SH-P系列气体输送加热器设计用千加热关键载气和工艺气体，生产制造满足行业严格的纯度标准，在不污染纯度的情况下为客户提供了一种更高效、更、准确的气体加热方法。
间接加热：加热气体被隔离仕局纯度的316L无缝不锈钢管中，永不接触加热元件或任何其他加热器组件。
产品特点：
•与“伴热带”相比，SH-P加热器提供更准确的温度控制
• SH-P加热器消除了凌乱的电线和控制设备
• SH-P可以很容易的安装到特气柜或气流沿线任何集成点 SH-P加热器－气大多数标准控件兼容
•SH-P符合一系列行业标准（高纯度和超高纯度）
•SH-P利用铸入组件的优点，以较低的瓦数提供更多的热量，与其恸n热器相比，SH-P使用更少的能量来实现相同的△T
典型应用：
· 载气加热
· 工艺气体加热
· 用千晶圆片干燥空气和氮气加热
研创测控（smilegaz）研发和制造用于两元或多元气体的气体混配器和气体分析仪，尤其是对于流量大且用气量波动大的应用。
根据客户的技术要求，smilegaz气体混配器的种类和型号多种多样，且适用的流量范围大，可以应用于几乎所有的工业气体：氩气 (AR)、二氧化碳 (CO2)、氧气 (O2)、氮气 (N2)、氢气 (H2)、甲烷 (CH4)、氦气 (He) 、一氧化碳 (CO)和贫氧。
smilegaz气体混配器可以通过内网、互联网或其它移动设备进行操作，当然也可以与所有其它研创测控 (smilegaz) 产品（比如气体分析仪）集成为一套完整的解决方案。
使用气体混配器可以随时随地得到最佳的工艺混合气体。无论是在食品行业中的气调包装，还是在金属加工业中的焊接、切割和燃烧器的应用，或是实验室特殊应用，以及麻醉等医药应用，使用 smilegaz气体混配器均可以得到最适合客户所需的混合气体。
必要时，气体混配器还可移动使用，将其移置到使用现场，确保设备使用的经济性和灵活性。
气体混配器适用于多种工业领域，例如：
在金属加工领域，工艺气体的品质对于精准焊接、切割或熔化工艺有决定性的作用，尤其是氩气和二氧化碳。smilegaz气体混配器的特点是操作简便、可无级调整混合气比例且流量大。精准的调节技术和恒定压力控制可以对压力波动进行补偿，确保提供精确恒定的混合比。
smilegaz气体混配器用于生成“合成空气”。这是一种由纯氧和氮气组成的混合气体，在全世界许多医疗设施中广泛使用。smilegaz气体混配器能够通过触摸屏进行直观操作、低投资、省维护、以及最大的供气安全性，是医疗领域应用的首选。
氦气测漏主要用于测试必须绝对防漏的敏感产品。由于氦气是一种非常昂贵的惰性气体，因此有时会与氮气混合使用，确保经济性。
完成测漏后，可以对所使用的混合气体进行收集、分析，并根据需要进行矫正 – 全部过程均可由smilegaz气体混配器自动完成。
使用保护气体进行食品包装（气调包装）是为了确保食品具有尽可能长的保质期和清新的食品色彩。
在此应用中，二氧化碳、氧气、氮气或氩气的最佳气体组合比例至关重要。不管是真空、拉伸膜、落袋式还是手动包装机，研创测控可以为食品工业任何型号的包装机等提供气体混合和配量系统。
无论是客厅聚光灯、电脑屏幕还是后雾灯，所需产品均采用玻璃坯料和尖端技术在高温条件下生产而成。
为了产生所需的熔化温度，燃烧的气体必须为燃气、空气和氧气的混合气体。
无论是预混烧枪还是外混式燃烧器，研创测控最先进的燃气控制系统已经在这些领域中经过多年考验。
为了将管道焊接到海床上，通常需要潜水到极深的海底。为此，需要使用特殊的混合气体作为呼吸供应气体。在此情形下会使用氧和氦混合气或氧、氮和氦混合气。氦氧混合潜水气体通常由 79% 的氦气和 21% 的氧气组成。根据潜水的深度，可以使用 smilegaz气体混配器在现场灵活地混配所需气体。
除了常规应用外，气体混配器还可用于其它应用领域。例如包括香蕉催熟、气体增香、双层玻璃的生产、气囊填充和啤酒灌装等。
气体混配器有不同的类型，其主要区别在于所应用的混配技术。根据不同的应用情况，主要有以下四类气体混配器：
带机械式混配阀的气体混配器在过去数十年来的无数次实际应用中得到了考验。几乎所有气体都可以使用该原理进行可靠地混配。机械式混配阀具有多个气体入口和一个混合气体出口。转动阀门则能够通过隔膜和活塞的相互作用，对各种气体的流速进行调节，从而生产出所需的混合气体。带机械式混配阀的气体混配器不仅适合于持续用气，也适合在配置气体缓冲罐后的不连续取气的应用。
类似于机械式混配原理，该气体混配器的核心部件是比例混配阀及单元混配阀：阀芯运动及其不同大小的阀孔控制气体的流量大小，从而混配出所需比例的混合气体。与带机械式混配阀的气体混配器不同，电动式混配阀不是通过旋钮手动操作，而是通过小型电动机操作，即通过电子控制器对该电动机进行控制。
这一获得专利的工作原理，是通过烧结体对气体进行纯气动式持续混配。根据不同的混合比例，各元气体流通的烧结体表面大小不同。
MFC 气体混配器是通过调节各元的体积流量而混配出混合气体。对每一元气体均单独采用一个质量流量控制器 (MFC)。在各质量流量控制器中，则通过热导性测定气体的体积流量并进行控制。
各元气体的体积流量汇聚一起成为混合气体。全电子控制系统可优化气体的体积流量，并补偿例如压力波动或温度影响等干扰因素。
什么是特气柜？
用于提高局部的排气通风，保护钢瓶（气瓶）不受柜子外面火灾以及保护周围物免受内部火灾的金属容器。是专为易燃易爆、腐蚀性、毒性等危险性气体输送而设计的供应系统，基本功能包括自动吹扫、自动切换以及紧急情况下的自动安全切断（当设定报警信号被触发时）。气瓶柜通常有一瓶位、二瓶位和三瓶位。全自动特气柜（GC）通过采用PLC控制，触控屏为人机界面，通过设备安装的压力传感器、气动阀、过流量计等装置，实现设备安全有效的运行。
特气柜主要用于特种气体的高纯度安全稳定供应，如：输送电子特气参与泛半导体行业集成电路制造的核心工艺流程：掺杂、光刻、刻蚀和CVD成膜工艺环节。通常使用气体的种类有高纯氧气、氮气; 氩气、氢气、氦气; 甲烷、乙炔、二氧化碳，还有混合气体等实验室有些设备还会用到有毒有害气体。
特气柜内部图构造：
1.特气柜面板的厚度大于等于2.7mm的钢板并涂有抗腐蚀环氧涂层，并且所有材料都必须是非易燃的。（颜色为白色）
2.特气柜全表面都不能有震动，不可有锋利的边缘。
3.特气柜的底板厚度大于等于3.4mm，必须铺有防滑垫片，且固定的钢瓶的链条必须为防腐蚀的不锈钢链条。
4.特气柜的底面设计要便于放置或移走钢瓶而不必调整钢瓶高度。如钢瓶尺寸有变动，设备厂商无条件的更改钢瓶CGA接头高度。
5.特气柜要可以容纳两个供气钢瓶。
6.特气柜的门，管路线路通道，窗及其他孔洞必须安装密封圈。
7.特气柜进气口要安装灰尘过滤器。
8.所有特气柜标明其供应特殊气体的种类及其浓度，特气柜内部所有的管路及阀件应该标明其作用，例如供气，吹扫或排气。
气柜门构造：
1.气柜门能自动关闭，自动卡锁及用钥匙锁定。
2.气柜门能打开90度角以上，以方便正常操作。
3.所有的气柜门及窗子使用同样的钥匙。
4.气柜门能平稳地打开及关闭，并具有防关闭功能，闭门器的联接杆方便拆卸。
操作窗口：
1.操作窗口能自动关闭，自动卡锁及用钥匙锁定。
2.操作窗口的玻璃必须是厚度大于等于6.5mm，并有金属丝加固的安全玻璃。
3.窗口背面要安装隔离玻璃嵌板。
特气柜的排气装置：
1.特气柜排气管的直径必须大于等于6”SS的管路，并覆盖由FM论证的ECTFE材料。
2.排气状态的持续监控信号要显示在控制屏上并与控制器联动，以提供抽风量不足时的停机或报警选项。
3.排气管上加装特种气体侦测器。
特气系统管道安装
1.盘面的排气管必须保持微量N2微漏通过，监控其背压来侦测排气管是否堵塞。
2.更换钢瓶时，Pigtail必须保持小流量的PN2吹出。
3.盘面所用的部件必须与所供特种气体相适应，所有的阀件必须可以开关100000次以上。（并提供给甲方阀件的相关证明）
4.气路设计的最大承受压力3000Psi，最高温度250℃。
5.气路系统构造要符合ASTM标准。
6.调压阀要安装在便于调节压力及维护的位置。且各种电子传感器禁止安装在调压阀下端。
7.必须使用标准结构的部件，以减少死角。且所有的弯头、接头都必须使用标准配件。材料全部选用SUS316L—EP材质。
8.特气柜要装有气体、温度及烟雾侦测器。
9.特气柜要装有作动点为68℃的喷水头，还要装有温度传感器并与盘面控制器联动。
特气柜功能要求：（包含特气柜（GC）/BSGS，基本功能要求）系统报警
1.排风风压负压报警功能。
2.Z-purge报警功能。
3.过流量报警联动功能。
4.气柜各种压力报警联动阀门自动开关、供气路线自动切换。
5.特气柜要装有气体、温度及烟雾侦测器报警功能。
6.所有安全装置及与控制器的触摸屏必须有失效互锁保护型。
7.信号灯的警报信号根据不同的颜色分为三种：红色是警报，黄色是故障，绿色是正常运行。亮度要求为在5米距离范围内能够看清楚信号灯光。
特气供应系统控制器
1.控制屏幕，必须是镶嵌在现有的面板上的、有显示特气系统的吹扫状态及P&ID、彩色的触摸屏。
2.气路系统可以设定自动或手动操作模式。
3.所有的报警装置应该安装在显而易见的地方并伴有警报声，报警声经确认后静音，屏幕的报警信息要求报警完全消除后才能消除，所有的操作记录必须要保存半年以上。
4.控制器要装有一个EMO按钮用来关闭供气气动阀使系统完全停止供气。
5.控制器有密码保护并且可以在安全连锁条件下自动控制气动。
6.控制器PLC应该与GMS系统PLC直接通讯，不可以通过触摸屏的CPU和外界通讯。
7.控制器可以与GMS通讯，并且可以远程关闭。
8.设备厂商要就设备的自动操作及手动操作提供详细说明，共同讨论通过，当有不合理的操作的时候，软件能够自锁并等待确认。
9.控制器必须能够检测到组件故障，并时常完成自动检查和校正。
10.控制器必须能够设定和监控选定的警报项目。
11.控制器必须有旁路或自动的互锁程序。
12.控制器必须有自动及手动操作功能。
13.控制器必须能够接受外部互锁信号。互锁类型必须要通过和甲方业主协商而且控制器必须有4个干接点供外部操作使用。
14.控制器程序控制器必须具有上传和下载的功能，以便对程序作故障分析和更新的动作。
15.至少要有两级密码设置，如操作界面密码和参数修改密码。
一般来说，对焊缝质量要求越高，对配制混合气的各单元气体的纯度要求越高。在欧美各国，配制混合气用的Ar、H2、N2等气体，纯度为99.999%，He为99.996%,CO2为99.99%,通常水分均被视为有害物质，要求H2O﹤10mg/m3。
不同材料焊接时的保护气体及适用范围:
| 被焊 材料 |
保护气体 | 混合比 | 化学 性质 |
焊接 方法 |
附注 |
| 铝及 铝合金 |
Ar+He | 熔化极：26%-90%He 钨极：多种混合比直至75%He+25%Ar |
惰性 | 熔化极 及钨极 |
电弧温度高。适于焊接铝板，可增加熔深，减少气孔，溶化极时。随着He的比例增大，有一定飞溅。 |
| 钛锆及 其合金 |
Ar+He | Ar/He 75/25 | 惰性 | 熔化极 及钨极 |
可增加热量输入。适用于射流电弧，脉冲电弧及短路电弧。 |
| 铜及 铜合金 |
Ar+He Ar+N2 |
Ar/He 50/50或70/30 Ar/N2 80/20 |
惰性 | 熔化极 及钨极 熔化极 |
输入热量比纯氩大，可以减低预热温度。 输入热量的，但有一定飞溅。 |
| 不锈钢 高强度钢 |
Ar+O2 Ar+CO2+O2 |
加（1%-2%）O2 加2%O2，5%CO2 |
惰性 | 熔化极 熔化极 |
用于射流电弧及脉冲电弧
用于射流电弧，脉冲电弧及短路电弧。 |
| 碳钢及 低合金钢 |
Ar+O2
Ar+CO2 Ar+CO2+O2 CO2+O2 |
加O2（1%-5%）或20% Ar/CO2（70-80）/（30-20） Ar/CO2 95/5 Ar/CO2/O2 80/15/5 加（20%-25%）O2 |
氧化性
氧化性 氧化性 氧化性 |
熔化极
熔化极 熔化极 熔化极 |
用于射流电弧，对焊接缝要求较高的场合。 有良好熔深，可用于短路电弧、射流电弧及脉冲电弧 有较佳熔深，可用于射流电弧、脉冲电弧及短路电弧 用于射流电弧及短路电弧 |
| 镍基合金 | Ar+He Ar+H2 |
加（15%-20%）He H2＜6% |
惰性 还原性 |
熔化极 及钨极 |
增加热量输入 有助于抑制CO气孔 |
(3)实验室人员流动性大，学生的安全意识较淡薄， 甚至一些科研人员因长期用气试验，对一些不安全因素习以为常，这些都是风险隐患。
(4) 人员责任分工不明确，缺少专人监督和处理。
(5)规章制度不健全，对气体钢瓶使用缺少相应的规章制度。
图1
图2
真空体管道的配管设计规定
真空体管道的配管设计有很多的要求，配管的设计直接影响到整个工程的质量安全。
1、根据管道的通导率决定管道直径后，宜采用无缝钢管。
2、根据管道内的介质种类、公称压力和操作温度来确定管道附件的型式。
3、为了减少管道中物料的压力降损失，配管设计时管道应尽量缩短，尽量减少阀门及管道附件。并要注意阀门、管道焊接及法兰连接处的严密性。
4、管道应该有独立支架，不要使法兰连接处受力。
5、管道应尽可能避免拐弯和弯曲，为防止形成“气袋”，应有1%的坡度。
6、气体物料管道不要配置在蒸汽管道和其它热管道附近，以免气体受热，使真空泵的抽气速率降低。
7、管道周围环境温度要求在20°C,当温度低时，可引起气体管道内少量气体冷凝,必要时可采取保温。
以上就是真空气体管道的配管设计规定，按照规定操作能够让管道更安全。
电子特种气体是特种气体的一个重要分支，是集成电路(IC)、显示面板(LCD、OLED)、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的关键性原材料，广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。
气体的产品种类丰富，电子元器件在其生产过程中对气体产品存在多样化需求。就集成电路制造过程中需要的高纯特种气体和混合气体的种类超过50种，且每一种工艺步骤中都会用到特定的气体。此外，在显示面板、LED、太阳能电池片等器件的制造中的不同工艺环节均会用到多种特种气体。
电子特气在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，下游客户对产品质量要求较高。尤其是极大规模集成电路、新型显示面板等精密化程度非常高的应用领域，对特种气体的纯化、杂质检测、储运技术都有着严格的要求。
高纯气体纯度：特种气体要求超纯、超净。纯度每提升一个 N 以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。例如，12吋、90nm制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度要在 5N~6N 以上，有害的气体杂质浓度需要控制在 ppb(10-9);在更为先进的28nm 及目前国际一线的 6nm~10nm 集成电路制程工艺中，电子特气的纯度要求更高，杂质浓度要求甚至达到 ppt(10-12)级别。
电子混合气配比的精度：随着混合气中产品组分的增加、配制精度的上升，常要求气体供应商能够对多种 ppm(10-6)乃至 ppb(10-9)级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。
气体储运：保证气体在存储、运输、使用过程中不会被二次污染，对气瓶内部、内壁表面的处理涉及多项工艺，均依赖于长期的行业探索和研发;此外，对于某些具有高毒性或危险性的气体，需要使用负压气瓶储运，以减少危险气体泄露风险。
气体分析检测：由于需要检测的杂质含量低至 ppb 级别，需要使用特殊的气相色谱、ICP-AES、ICP-MS 等非常规分析方法。
电子特气工艺系统：
特气系统是指特种气体的储存、输送与分配过程的设备、管道和部件的总称。特气系统工程是用于实现特气系统安全使用的工程。
特气系统组成
特气系统由储存、输送、分配、控制四类设备组成。其中“存储”指气源部分(特气柜GC)，“输送”指配管部分(一般用双套管)，“分配”指二次配部分(气体分配柜VMB)，“控制”指监督控制部分(气体管理系统GMS)。
特气系统特点
特气系统中的每台设备均配有PLC控制、彩色触摸屏操作，带有温度、压力、烟雾、泄漏监控报警，并可扩展地震监控报警;单台设备可以独成系统独立运转，也可多台设备用PLC或TGO连起来组成大系统，在监控中心统一监控管理，其报警系统还可以与安监系统、消防系统对接。
应用行业及设备
芯片半导体、微电子企业、光伏太阳能、生物制药、新材料等行业，常配套用于溅射真空镀、沉积刻蚀、钝化清洗等设备。
在各大科研实验室中，不管是为了实验溶解试样的燃气还是分析仪器所需要的高纯载气，都需要通过实验室气路系统进行集中供气，这样不仅是使用方便，还有保护气体纯度、提高用气安全等特点。
实验室气路系统：
实验室气路系统，也称实验室集中供气系统工程，即从气瓶至仪器终端之间连接管线，集中供气，主要由气源(一般为气体钢瓶)、切换装置、管道系统、调压装置、用气点、气体泄漏监测报警系统组成。对于一些易燃易爆气体，如氢气、乙炔等，可能在设计和施工过程中稍有差异，需加入阻火器防止火苗串入。
实验室常用气体：
在实验室中常见的气体大概分两大部分：一部分是为了实验室处理和溶解试样供给的燃气，另一部分是实验室各分析仪器作载气使用的高纯气体。下面咱们就针对这两种气体做一个简单介绍。
1、实验室常用燃气：
在实验室中，可以提供热源的气体一般是：天然气、煤气、液化气等，使用这种燃气主要就是用于试样熔融分解和一些玻璃器皿制造，也能用在煤气沙浴。
它的使用场所一般是在试验台或者实验室通风柜中，但是在试验台上使用，要保证台面耐高温和设计原子吸收或其他排气装置，同样也具有耐高温的性能。以上可燃气体都具有高危险性，进行气体管路的设计和安装时要达到国家的要求标准、行业规范，非专业工程师不得随意改动和安装，以免气体泄漏，造成事故的发生。
2、实验仪器高纯气体：
常规情况下，我们在实验室中接触到的高纯气体有：氧气、氢气、氩气、氮气和乙炔等，这些高纯气体不同的等级代表着不同的纯度，可根据实验需求或者仪器使用要求来选择适合的气体纯度级别。
实验室高纯气体一般存放在高压气体钢瓶当中，使用时通过实验室气路系统进行减压，达到实验或仪器所需的压力值。像乙炔、乙烷、氢气等都是易燃易爆气体，一旦泄露对人体和环境有极大的危害，所以对气瓶的存放有严格要求，必须有独立的存放空间，不得和助燃气体混放、远离火源等。当然在使用任何气体时，都需要轻拿轻放，因为气瓶中压力很大，如果不小心磕碰，随时都会造成危险。投放使用之前检查好钢瓶的外观是否有破损、严重锈迹、阀门是否有泄露，出气口是否有灰尘杂质，出口头垫片是否老化，必要时要做好清理和更换。
以上，就是关于实验室气路系统及实验室常用气体的简单介绍，实验室气路系统的主要应用于高纯度气体，是易燃易爆、有毒、腐蚀性等高纯气体的控制设备，是实验室气体使用安全保障。
